教育部辦理114年度「晶片前瞻技術模組教材推廣計畫」徵件並辦理說明會
一、 教育部辦理114年度「晶片前瞻技術模組教材推廣計畫」徵件並辦理說明會。
二、 時間地點如下:
(一)時間:114年9月16日(二)14時。
(二)地點:國立陽明交通大學工程五館7樓725會議。
二、申請單位應於114年9月30日前完成教育部指定系統線上申請。申請時請將公職人員及關係人身分關係揭露表一併檢附。
三、檢附公職人員及關係人身分關係揭露表、教育部計畫學校的匯款帳號
________________________________________
公文文號:1149010874
教育部 函
地址:100217 臺北市中正區中山南路5號
承辦人:翁如慧
電話:(02)7712-9111
電子信箱:juhuiw@mail.moe.gov.tw
受文者:朝陽科技大學
發文日期:中華民國114年9月2日
發文字號:臺教資(二)字第1142702699號
速別:普通件
密等及解密條件或保密期限:
附件:如主旨 (A09000000E_1142702699_senddoc3_Attach1.pdf)
主旨:檢送本部114年度「晶片前瞻技術模組教材推廣計畫徵件須知」,請查照。
說明:
一、依據本部補助推動人文及科技教育先導型計畫要點辦理。
二、本徵件須知旨為因應目前市場需求且國內半導體技術快速升級,配合目前新穎鰭式電晶體技術(如ADFP虛擬製程),為鼓勵已完成簽屬TSMC University FinFET Program NDA協議之國內大學校院發展建置符合晶片前瞻技術所需教學資源及能量,同時搭配業界領先封裝技術課程,透過開授晶片前瞻技術相關課程,使各校學生能有機會學習到新穎鰭式電晶體技術之設計技巧及經驗,培育業界所需前瞻設計人才。
三、旨揭計畫採部分補助,相關自籌經費、經費編列、撥付及支用原則詳如所附徵件須知。
四、申請方式:免備文,請於114年9月30日前至線上申請表單(https://reurl.cc/XQEGYe),完成線上申請及用印後計畫書電子檔上傳作業,逾期未完成線上申請及計畫書電子檔上傳者,不予受理。(洽詢電話:(03)571-2121 分機54426,先進製程IC設計人才培育計畫-子計畫1推動計畫辦公室林小姐)。
五、本徵件須知及相關附件(含計畫申請書格式)可於本部網站(首頁/認識教育部/本部各單位/資訊及科技教育司/電子布告欄)或本計畫網站https://moeisoc.web2.ncku.edu.tw/ 下載。
六、徵件說明:本部訂於114年9月16日(二)14時,地點:國立陽明交通大學工程五館7樓725會議,報名表:https://forms.gle/ZzpWRxNaKpJ7XuHa9,請轉知相關系所教師參加。
※依據個人資料保護法,提醒相關個人資訊,僅供本次作業使用,請協助妥善保存且不做他用。
※請善盡保護責任,勿以任何形式揭露於非相關第三人。如果您非收件人,敬請立即刪除此郵件。
======================================
朝陽科技大學研究暨產學發展處計畫管理組
413310 台中市霧峰區吉峰東路168號
TEL:886-4-23323000
研發長 朱鴻棋 分機 3101
主任 吳淑寶 分機 3233
組員 李宜靜 分機 3283
======================================
二、 時間地點如下:
(一)時間:114年9月16日(二)14時。
(二)地點:國立陽明交通大學工程五館7樓725會議。
二、申請單位應於114年9月30日前完成教育部指定系統線上申請。申請時請將公職人員及關係人身分關係揭露表一併檢附。
三、檢附公職人員及關係人身分關係揭露表、教育部計畫學校的匯款帳號
________________________________________
公文文號:1149010874
教育部 函
地址:100217 臺北市中正區中山南路5號
承辦人:翁如慧
電話:(02)7712-9111
電子信箱:juhuiw@mail.moe.gov.tw
受文者:朝陽科技大學
發文日期:中華民國114年9月2日
發文字號:臺教資(二)字第1142702699號
速別:普通件
密等及解密條件或保密期限:
附件:如主旨 (A09000000E_1142702699_senddoc3_Attach1.pdf)
主旨:檢送本部114年度「晶片前瞻技術模組教材推廣計畫徵件須知」,請查照。
說明:
一、依據本部補助推動人文及科技教育先導型計畫要點辦理。
二、本徵件須知旨為因應目前市場需求且國內半導體技術快速升級,配合目前新穎鰭式電晶體技術(如ADFP虛擬製程),為鼓勵已完成簽屬TSMC University FinFET Program NDA協議之國內大學校院發展建置符合晶片前瞻技術所需教學資源及能量,同時搭配業界領先封裝技術課程,透過開授晶片前瞻技術相關課程,使各校學生能有機會學習到新穎鰭式電晶體技術之設計技巧及經驗,培育業界所需前瞻設計人才。
三、旨揭計畫採部分補助,相關自籌經費、經費編列、撥付及支用原則詳如所附徵件須知。
四、申請方式:免備文,請於114年9月30日前至線上申請表單(https://reurl.cc/XQEGYe),完成線上申請及用印後計畫書電子檔上傳作業,逾期未完成線上申請及計畫書電子檔上傳者,不予受理。(洽詢電話:(03)571-2121 分機54426,先進製程IC設計人才培育計畫-子計畫1推動計畫辦公室林小姐)。
五、本徵件須知及相關附件(含計畫申請書格式)可於本部網站(首頁/認識教育部/本部各單位/資訊及科技教育司/電子布告欄)或本計畫網站https://moeisoc.web2.ncku.edu.tw/ 下載。
六、徵件說明:本部訂於114年9月16日(二)14時,地點:國立陽明交通大學工程五館7樓725會議,報名表:https://forms.gle/ZzpWRxNaKpJ7XuHa9,請轉知相關系所教師參加。
※依據個人資料保護法,提醒相關個人資訊,僅供本次作業使用,請協助妥善保存且不做他用。
※請善盡保護責任,勿以任何形式揭露於非相關第三人。如果您非收件人,敬請立即刪除此郵件。
======================================
朝陽科技大學研究暨產學發展處計畫管理組
413310 台中市霧峰區吉峰東路168號
TEL:886-4-23323000
研發長 朱鴻棋 分機 3101
主任 吳淑寶 分機 3233
組員 李宜靜 分機 3283
======================================
發布單位:
處本部
瀏覽數:
