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教育部辦理114年度「跨域智慧晶片設計教學聯盟計畫徵件及說明會

一、 說明會訂於113年12月12日(星期四)上午10時假國立陽明交通大學工程四館108會議室舉辦。
二、採線上申請。由中心學校以校為單位彙總提案,每校至多以申請1案為原則。
三、煩請資訊學院統籌,並請於114/1/24前逕至指定系統申請。申請前請將經費表送交財務處審查。
四、檢附公職人員身分關係揭露表 及本校教育部計畫受款人資訊,請卓參。

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公文文號:1139015181
教育部 函
地址:100217 臺北市中正區中山南路5號
承辦人:翁如慧
電話:(02)7712-9111
電子信箱:juhuiw@mail.moe.gov.tw
受文者:朝陽科技大學
發文日期:中華民國113年12月3日
發文字號:臺教資(二)字第1132704275號
速別:普通件
密等及解密條件或保密期限:
附件:徵件須知及計畫申請書 (A09000000E_1132704275_senddoc3_Attach1.pdf)
主旨:檢送本部114年度「跨域智慧晶片設計教學聯盟計畫徵件須知」,請查照。
說明:
一、依據教育部補助推動人文及科技教育先導型計畫要點辦理。
二、本徵件須知旨為整合國內大學校院相關系所之教學資源,聚焦以AI為核心,開發具備下世代IC設計所需的核心與設計流程教材,設立包含AI輔助電子設計自動化、感測運算、與AI系統晶片設計等跨校教學聯盟,培育跨域智慧晶片設計人才。
三、旨揭計畫採部分補助,經費編列、撥付及支用原則詳如所附徵件須知。
四、申請方式:免備文,請於114年1月24日前至本部計畫申請系統(https://cfp.moe.gov.tw/Login/MOELogin.aspx),完成線上申請及用印後計畫書電子檔上傳作業,逾期未完成線上申請及計畫書電子檔上傳者,不予受理。(洽詢電話:(03)571-2121分機54258,跨域智慧晶片設計人才培育先期計畫辦公室彭芳桂小姐)。
五、本徵件須知及相關附件(含計畫申請書格式)可於本部網站(首頁/認識教育部/本部各單位/資訊及科技教育司/電子布告欄)或本計畫網站(https://reurl.cc/41v6qX)下載。
六、徵件說明:本部訂於113年12月12日(四)上午10時舉辦計畫徵件說明會,地點:國立陽明交通大學工程四館108會議室(新竹市大學路1001號),報名網址:https://forms.gle/FpUKeEQSK1R3a3ve9,請轉知相關系所教師參加。

※依據個人資料保護法,提醒相關個人資訊,僅供本次作業使用,請協助妥善保存且不做他用。
※請善盡保護責任,勿以任何形式揭露於非相關第三人。如果您非收件人,敬請立即刪除此郵件。
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朝陽科技大學研究暨產學發展處計畫管理組
413310 台中市霧峰區吉峰東路168號 
TEL:886-4-23323000
研發長 楊錫賢 分機 3101
主任 吳淑寶 分機 3233
組員 李宜靜 分機 3283
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發布單位: 處本部
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