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教育部辦理113年度「智慧晶片系統與應用課程推廣計畫徵件,請逕提計畫。

發布單位: 處本部

一、本案以系所為單位提出申請,每系所以申請1案為限,每案至多申請3門課程。

二、申請單位請於113/5/31完成指定系統線上申請,申請時請將「公職人員身分關係揭露表事前揭露表」一併上傳。計畫送出前請將經費表送交本校財務處審查。


公文文號:1139005475

教育部 函

地址:100217 臺北市中正區中山南路5號

承辦人:翁如慧

電話:(02)7712-9111

電子信箱:juhuiw@mail.moe.gov.tw

受文者:朝陽科技大學

發文日期:中華民國113年5月1日

發文字號:臺教資(二)字第1132701584號

速別:普通件

密等及解密條件或保密期限:

附件:113年度教育部補助辦理智慧晶片系統與應用課程推廣計畫徵件須知(含計畫書)(A09000000E_1132701584_senddoc3_Attach1.pdf)

主旨:檢送本部113年度「智慧晶片系統與應用課程推廣計畫徵件須知」,請查照。

說明:

一、依據本部補助推動人文及科技教育先導型計畫要點辦理。

二、本徵件須知旨為協助國內大學校院發展建置符合智慧晶片前瞻產業所需之教學資源及能量,且呼應業界對高階晶片系統與電路人才之需求,透過開授智慧晶片技術課程,以發展具有創意及前瞻性之教學資源及教學模式,深化學生實作能力,培育產業發展所需關鍵技術人才。

三、旨揭計畫採部分補助,相關自籌經費、經費編列、撥付及支用原則詳如所附徵件須知。

四、申請方式:免備文,請於113年5月31日前至本部計畫申請系統(https://cfp.moe.gov.tw/Login/MOELogin.aspx),完成線上申請及用印後計畫書電子檔上傳作業,逾期未完成線上申請及計畫書電子檔上傳者,不予受理。(洽詢電話:(06)275-7575 分機62400再轉1922,智慧晶片系統整合推動聯盟中心謝羽青小姐)。

五、本徵件須知及相關附件(含計畫申請書格式)可於本部網站(首頁/認識教育部/本部各單位/資訊及科技教育司/電子布告欄)或本計畫網站https://moeisoc.web2.ncku.edu.tw/ 下載。

六、徵件說明:本部訂於113年5月15日(三)下午2時舉辦徵件說明會,地點:集思臺中新烏日會議中心3樓瓦特廳(臺中高鐵樓上),說明會報名表單:https://forms.gle/w5EwPYKzpTFCUj2R9,請轉知相關系所教師參加。

 

※依據個人資料保護法,提醒相關個人資訊,僅供本次作業使用,請協助妥善保存且不做他用。

※請善盡保護責任,勿以任何形式揭露於非相關第三人。如果您非收件人,敬請立即刪除此郵件。

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朝陽科技大學研究發展處計畫管理組

413310 台中市霧峰區吉峰東路168號 

TEL:886-4-23323000

研發長 楊錫賢 分機 3101

主任 潘倩慧 分機 3290

組員 李宜靜 分機 3283

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